欧姆龙3DAOI VT-S530

欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)

实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良的风险降至最低。对检查的直接启动作出贡献。

VT-S530的检查事例

整面基板异物检查

通过对基板整个表面同时进行3D(高度)和2D(面积)检查，可实现高精度异物检查。(可将空焊盘的焊接排除在检查对象外！)

高效检查

为了实现高效产出，本机种备有双轨产品。 
双轨运行时的最大基板尺寸为510(W)×330(D)mm。 
可实现多种基板检查方式。